重磅！华为内部正式启动半导体“塔山计划”

据悉，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

在近日举办的“中国信息化百人会2020 年峰会”上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，由于美国的制裁，华为芯片订单到 9 月 16 号生产就停止了，所以 2020 年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。由于受芯片方面的钳制，华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT 等标准生态逐渐构筑新能力。

业内人士称，中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距。半导体制造方面，要突破包括 EDA 设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等。

华为启动“塔山计划”，提出明确的战略目标，正式开始在芯片领域全方位布局的新进程，与华为海思合作的相关上市公司也有望进入发展快车道。

继南泥湾之后塔山再出与华为相关的另一则信息为，根据腾讯网等媒体报道，H公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，是芯片供应链自主可控。

华为称之为“塔山计划”，不过该消息5月份就有流传，当时版本是据台湾媒体报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。

塔山计划：辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。

华为手机组装线有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。华为现在亲自下场去做试验，28和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通为目的。

foundry厂动力没有华为足，因为关系华为生死存亡，所以会比市场预期要快，市场觉得5年28nm才出来，实际上华为受不了的，进度会比市场预期的快，几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司有没上市的，规模都不大。因此塔山计划解决了中国半导体企业的问题，把一盘散沙统一起来。

网传第一批入选公司清单：

上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源

其中芯源微进展最大：涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库。

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